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 　高性能樹脂、特種橡膠及彈性體成為發改委重點規劃產品。

　　高性能樹脂

　　（一）工程塑料

　　1.聚碳酸酯：具有高透明性、耐沖擊性和尺寸穩定性，2mm薄板可見光透過率達90%，熔程220～240℃。光氣法工藝的單套裝置規模達到6萬噸/年；非光氣法工藝的單套裝置規模達到10萬噸/年。

　　2.聚苯硫醚：具有優良的熱穩定性、化學穩定性及電性能等，重均分子量≥40000，結晶熔點≥280℃，玻璃化溫度≥90℃。單套裝置規模達到萬噸級/年。

　　3.特種聚酯及關鍵單體：包括PCT（聚對苯二甲酸環己烷二甲醇酯）及共聚物PETG（聚對苯二甲酸乙二醇酯-1，4-環己烷二甲醇酯）、PEN（聚2，6-萘二甲酸乙二醇酯）、以及關鍵單體PDO（1，3-丙二醇）、CHDM（1，4-環己烷二甲醇）、NDA（2，6-萘二甲酸）。PCT長期使用溫度達130℃，高強度，高韌性；PETG高度透明，抗沖擊性能優異；PEN長期使用溫度達160℃，拉伸強度>74MPa，氣體阻隔性好。單套裝置規模達到5千噸/年。

　　4.聚苯醚：具有較高的耐熱性能和耐化學腐蝕性，吸水率低，熱變形溫度高（190℃），長期使用溫度范圍-127℃至121℃。單套裝置規模達到萬噸級/年。

　　5.芳族酮聚合物：包括聚醚醚酮、聚醚酮、聚醚酮酮。聚醚醚酮是主要品種，半結晶性高聚物，玻璃化轉變溫度>143℃，熔點>334℃。單套裝置規模達到千噸級/年。

　　6.聚芳醚醚腈：耐高溫并兼具高力學性能，負載熱變型溫度達260℃，可在230℃下長期承載壓力使用，且具有高強度、高模量以及優良的尺寸穩定性。單套裝置規模達到千噸級/年。

　　7.聚苯并咪唑：聚合反應溫度40000，密度1～1.5g/cm3，玻璃化溫度>400℃，熱分解溫度>600℃。單套裝置規模達到百噸級/年。

　　8.含雜萘聯苯結構系列特種工程塑料：包括聚芳酰胺、聚芳醚等，耐熱溫度250～370℃，拉伸強度90～120MPa，氧指數32～45，可溶解于非質子極性溶劑。單套裝置規模達到百噸級/年。

　　9.熱致液晶聚合物：介于固體結晶和液體之間的中間狀態聚合物，拉伸強度>150MPa，彎曲強度>205MPa，缺口沖擊強度>12kJ/m2，熱變形溫度>280℃。單套裝置規模達到百噸級/年。

　　10.己二腈：單套裝置規模達到5萬噸/年。

　　11.甲基丙烯酸甲酯：異丁烯工藝路線。單套裝置規模達到5萬噸/年。

　　（二）高端聚烯烴

　　1.高碳α烯烴：采用齊聚生產工藝，可生產碳八及以上的高碳α烯烴，單套裝置規模達到5萬噸/年以上。

　　2.茂金屬聚乙烯：依托現有或新建裝置開發萬噸級/年以上茂金屬聚乙烯生產線。

　　3.乙烯和α烯烴共聚（POE）彈性體：由乙烯和α烯烴（主要是辛烯-1）通過茂金屬催化劑與溶液法聚烯烴生產工藝相結合的工藝合成。單套裝置規模達到萬噸級/年。

　　4.乙烯-乙烯醇共聚物（EVOH樹脂）：單套裝置規模達到萬噸級/年。

　　（三）高性能氟硅樹脂

　　1.高性能氟樹脂及單體：特種聚四氟乙烯可熔融加工，聚偏氟乙烯達到拉膜級，乙烯-四氟乙烯共聚物高透明、高抗污、易清潔、高強度、耐腐蝕，三氟氯乙烯共聚物可常溫固化。單套裝置規模達到千噸級/年。

　　2.高性能硅樹脂及單體：硅樹脂耐高溫和高絕緣性，介電強度>30KV/mm，可在180℃以上溫度條件下長期使用。重點發展苯基硅樹脂、有機硅共聚改性環氧樹脂、乙烯基硅油、苯基有機硅單體、乙烯基有機硅單體等。單套裝置規模達到千噸級/年。

　　（四）其他

　　1.食品包裝用聚氨酯膠粘劑：可耐120～135℃高溫蒸煮或無溶劑型。單套裝置規模達到5千噸/年。

　　2.增強阻燃絕熱聚氨酯泡沫材料：水蒸汽透過率2.8g/m2/h；導熱系數（-163℃）≤0.019W/（m？k）；氧指數（%）≥24；垂直燃燒（20s內焰尖高度mm≤110～120（點燃自熄）。單套裝置規模達到千噸級/年。

　　3.特種（脂肪族/脂環族）異氰酸酯：主要包括六亞甲基二異氰酸酯（HDI）、異佛爾酮二異氰酸酯（IPDI）、二環己基甲烷-4，4'-二異氰酸酯（HMDI）等脂肪族/脂環族異氰酸酯，具有優良的機械性能、突出的化學穩定性和優秀的耐光耐候性。單套裝置規模達到萬噸級/年。

　　4.新型可降解塑料：包括二氧化碳基、PBS（聚丁二酸丁二醇酯）、PBAT（聚對苯二甲酸/己二酸丁二醇酯）和PBSA（聚丁二酸/己二酸丁二醇酯）、聚羥基烷酸酯類（PHA）、聚己內酯（PCL）等可生物降解塑料，同時具有較高的強度、耐久性、耐溫性等。單套裝置規模達到萬噸級/年。

　　5.3D打印高分子材料：對高分子材料進行改性，使其具有良好的加工性，優良的尺寸精度，耐高溫，流動性好，低成本，適宜工業化3D打印技術。單套裝置規模達到千噸級/年。

　　6.高吸水性樹脂：粒度分布：