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Science:黑暗條件下可增強無機半導體晶體塑性
文章來源:未知     更新時間:2018-05-22 09:30:52

 無機半導體晶體通常傾向于以脆性方式失效,硫化鋅(ZnS)也是如此。ZnS晶體(A)在普通光照環境(B)下力學試驗后發生了嚴重斷裂。然而,我們發現ZnS晶體在完全黑暗的條件下即使是室溫(C)下也能沿[001]方向變形,發生εT=45%的形變應變。變形后ZnS晶體的光學帶隙減小了0.6 eV。圖片來源:Atsutomo Nakamura


無機半導體(如硅)在現代電子學中是不可或缺的,因為它們介于金屬和絕緣體之間,具有可調的導電性。半導體的導電性是由它的帶隙控制的,該帶隙是其 價帶和導帶之間的能量差;窄帶隙會造成電導率的增加,因為電子更容易從價帶移動到導帶。然而,無機半導體具有脆性,這種脆性極有可能導致器件失效,限制了它們的應用范圍,特別是在柔性電子器件中應用。


最近名古屋大學的一個研究小組發現,與在光照下相比,無機半導體在黑暗中出現了不同的性質。他們發現硫化鋅晶體(ZnS)是一種典型的無機半導體,當暴露于光照下時是脆性的,但在室溫下保持黑暗時是柔性的。這項發現發表在《科學》雜志上。


“以前沒有研究過完全黑暗狀態對無機半導體力學性能的影響。”研究的合著者Atsutomo Nakamura說:“我們發現ZnS晶體在完全黑暗條件下顯示出比光照下更強的可塑性。”


黑暗中的ZnS晶體發生塑性變形,直到達到45%的大變形才產生斷裂。該小組認為,黑暗中硫化鋅晶體的可塑性增加可歸因于完全黑暗中的高位錯移動。位錯是一種晶體缺陷并能影響晶體性質。在光照條件下,ZnS晶體由于其變形機制不同于暗相而顯示脆性。


材料的塑形變形是由于外力(A and B)作用下位錯的形核和長大產生的。一般認為脆性無機半導體材料由于其強的化學鍵而難以形成位錯。然而,我們發現在黑暗時的變形過程中,大量的位錯在ZnS晶體中產生和倍增,從而導致了其非凡的塑性。圖片來源:Atsutomo Nakamura


ZnS晶體在黑暗中的高塑性伴隨著變形晶體帶隙的顯著減小。因此,ZnS晶體的帶隙和它們的導電性可以通過在黑暗中的機械變形來控制。研究表明,變形晶體的帶隙減小是由于變形將位錯引入晶體中,改變了晶體的能帶結構。


“這項研究揭示了無機半導體的機械性能對光的敏感性。”合著者Katsuyuki Matsunaga說:“我們的發現繼續研究下去,可能研發出通過控制光暴露來設計晶體的技術。”


研究人員的研究結果表明,無機半導體的強度、脆性和導電性可以通過光暴露來調節,這為優化電子器件中無機半導體的性能開辟了一條有趣的途徑。

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