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 半導體照明具有技術發展迅速、應用領域廣泛、產業帶動性強、節能潛力巨大等特點，已經確立了在照明產業變革中的主導地位。經過多年的發展，國內半導體照明產業初具規模，并開始加速向通用照明領域滲透。

“十二五”期間，863計劃重點支持了“高效半導體照明材料關鍵技術研發（四期）”項目。近日，科技部高新司在北京組織專家對該項目進行了驗收。項目針對LED產品可靠性提升和成本進一步下降的市場需求，開展LED照明系統可靠性與可控壽命技術研究，從材料和關鍵組件入手，研究其光、電、熱、機械等方面的實效機理和相互作用，建立LED關鍵部件和系統的實效模型與評價方法，提升半導體照明產品可靠性；開發大尺寸（6英寸）硅襯底外延技術和熒光粉直涂的白光芯片技術，簡化封裝流程、燈具散熱及光學設計，提高照明出光品質并降低燈具成本，對LED照明產品加快進入通用照明市場，增強我國半導體照明產業國際競爭力具有重要意義。

“十三五”期間，為進一步推動我國半導體照明材料的科技創新和產業化發展，科技部部署了“戰略性先進電子材料”重點專項，將第三代半導體材料與半導體照明作為重點專項的發展重點之一進行支持。專項的部署，將進一步為我國從半導體照明產品生產、消費和出口大國發展成為產業強國奠定堅實的基礎，支撐全球照明行業的產業變革和節能減排的可持續發展。