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據報道， SKC可隆4月23日宣布稱，公司開發出了高性能高厚度的散熱片用PI膜新產品。

SKC可隆PI是全球散熱膜用PI膜上市場占有率第一的廠商。

本次開發的高性能散熱片用PI膜為了實現在碳化過程中能更穩定地形成石墨結構而設計。與目前的產品相比熱傳導度高出10~15%。

SK可隆PI相關人士稱“已經通過了外部專門機構的性能驗證”，并稱“等顧客認證程序結束后，將在市場上擁有更穩固的競爭力。”

SKC可隆PI還開發了高厚度散熱片用PI膜。目前市場上使用的是對薄型PI散熱片進行積層并貼合的方式。此種方式的缺點是，在貼合的過程必須要使用接著劑，導致散熱性能下降。