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據悉， 日前，東麗杜邦公司稱，他們利用聚酰亞胺（PI）薄膜“Kapton”精準捕捉了市場對于5G的需求。

他們表示，公司開發了一種3層共擠PI薄膜，兩面都形成了粘合劑層，用于柔性印刷電路板（FPC）應用，并且，由于這三層都由PI樹脂制成，這保證了它們具有優異的耐熱性和尺寸穩定性。另外東麗杜邦通過優化膜和粘合劑層，進一步減少了介電層。

而在柔性扁平電纜（FFC）應用中，東麗杜邦還將為汽車等其他領域的8K視頻提供高速信號傳輸，并促進其應用開發。

據了解，東麗杜邦株式會社創立于1964年6月，其中50%股份為東麗所有，50%股份為杜邦所有。

公司的事業內容主要包括：

• 彈性體Hytrel®的生產和銷售
• 聚酰亞胺薄膜Kapton®的生產和銷售
• 芳綸纖維Kevlar®的生產和銷售

而聚酰亞胺薄膜Kapton®正是PI材料的首次登場產品，它由美國杜邦公司所開發，具有極佳的耐熱性，并且可加工成薄膜狀，受到了電子設備的青睞。