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據(jù)悉， 日前，東麗杜邦公司稱，他們利用聚酰亞胺（PI）薄膜“Kapton”精準(zhǔn)捕捉了市場對于5G的需求。

他們表示，公司開發(fā)了一種3層共擠PI薄膜，兩面都形成了粘合劑層，用于柔性印刷電路板（FPC）應(yīng)用，并且，由于這三層都由PI樹脂制成，這保證了它們具有優(yōu)異的耐熱性和尺寸穩(wěn)定性。另外東麗杜邦通過優(yōu)化膜和粘合劑層，進(jìn)一步減少了介電層。

而在柔性扁平電纜（FFC）應(yīng)用中，東麗杜邦還將為汽車等其他領(lǐng)域的8K視頻提供高速信號傳輸，并促進(jìn)其應(yīng)用開發(fā)。

據(jù)了解，東麗杜邦株式會社創(chuàng)立于1964年6月，其中50%股份為東麗所有，50%股份為杜邦所有。

公司的事業(yè)內(nèi)容主要包括：

• 彈性體Hytrel®的生產(chǎn)和銷售
• 聚酰亞胺薄膜Kapton®的生產(chǎn)和銷售
• 芳綸纖維Kevlar®的生產(chǎn)和銷售

而聚酰亞胺薄膜Kapton®正是PI材料的首次登場產(chǎn)品，它由美國杜邦公司所開發(fā)，具有極佳的耐熱性，并且可加工成薄膜狀，受到了電子設(shè)備的青睞。