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 芯科技消息（文/方中同）通過產學研發聯盟合作計劃（Academia-Industry Research Alliance Project，簡稱REAL計劃），3日臺灣交大與清大分別發表研發成果，其中，交大研究團隊以納米雙晶銅導線技術，突破高端芯片封裝瓶頸；清大研究團隊則發表微型無線生醫診療單芯片。

根據交大介紹，其團隊開發的納米雙晶銅導線及電鍍制程技術，已成功電鍍出線寬2微米（μm）以下的納米雙晶銅線，此研究成果可望解決用于晶圓級封裝技術（Wafer Level Packaging）中小于2微米之銅導線因熱應力斷裂的問題，改善細線寬封裝銅導線加熱后韌性降低以致斷裂的關鍵缺失。

交大教授陳智表示，與添鴻科技合作開發的納米雙晶銅電鍍添加劑已成功控制電鍍銅膜與線之微結構，在晶圓制造高端應用上極具潛力，產品于2018年國際半導體展亮相，顯示憑借納米雙晶銅添加劑的開發，已成功協助半導體廠商優先建立次世代封裝技術優勢。

據透露，這項技術研發包括IC設計大廠聯發科也加入合作，目標即是突破高效能芯片封裝瓶頸。

而清大電子工程研究所團隊則是成功將多通道的神經活動紀錄、神經刺激及無線資料與電力傳輸等功能整合成領先全球的單一微型化芯片系統。通過植入式神經界面芯片系統和體外無線診療控制器，能有效降低電極植入腦深層之手術困難度和風險，體外控制器可自動學習判讀腦部異常的神經活動，以達到個人化、精準的腦神經調控。

清大教授陳新指出，該研發團隊與生奕科技合作開發的生訊儀（NeuLive）智能無線神經調控器，亦解決過去儀器龐大、線路復雜與人員操作干擾等問題，獲2019年臺北國際計算機展創新設計獎（COMPUTEX d&i awards）特別獎肯定，未來將應用在帕金森氏癥、阿茲海默癥等醫學研究。

據了解，此計劃獲得聯電先進制程技術支持，希望能進一步模塊化至量產，為單芯片技術發展方向指引未來。

產學研發聯盟合作計劃（REAL計劃）為兩年前開始啟動，主要為串聯半導體產業界及學術界頂尖能量。目前該計劃累計補助IC設計、制造、封測領域前瞻技術研究計劃共56件，補助經費超過1.16億元新臺幣（單位下同），支持臺8所大學與聯發科、臺積電、聯電、鈺創等大廠，生奕科技等新創公司共超過30家企業，業界投入經費也已達到1.6億元，另業界衍生投入產品評估、原型試制等項目合計約7312萬元，產業累計投入超過2.3億元。

此外，該計劃累計培育博士生124人次，前瞻技術研發衍生技術移轉與產學合作案超過4508萬元，未來可帶動產值超過30億元。