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 昭和電工（SDK）開發(fā)了一種創(chuàng)新技術(shù)，可直接將鋁合金和聚碳酸酯樹脂連接/粘接的技術(shù)，整個(gè)過(guò)程中不需要使用粘合劑。

通常鋁合金和聚碳酸酯樹脂是由機(jī)械連接（使用螺栓等）或粘合劑（使用粘合劑）連接/粘合的。近年來(lái)，人們將注意力集中在樹脂材料注塑成型時(shí)直接連接/粘合金屬材料的新技術(shù)上。這些新技術(shù)有簡(jiǎn)化流程，提高生產(chǎn)率，并加工成復(fù)雜形狀的潛力。然而，許多情況下，它們依賴于機(jī)械粘合力，例如由樹脂注入粗糙金屬表面而產(chǎn)生的錨固效應(yīng)。因此，一般認(rèn)為聚碳酸酯樹脂（和其它非結(jié)晶工程塑料）不適合通過(guò)常規(guī)方法連接/粘合金屬材料。

SDK憑借其多年來(lái)在鋁合金和聚合物化學(xué)方面的專業(yè)知識(shí)，實(shí)現(xiàn)了這種直接連接/粘合。具體來(lái)說(shuō)，SDK開發(fā)了一種基于鋁合金的特殊表面處理和底漆處理的創(chuàng)新連接/粘接技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)除了達(dá)到錨固效果外還實(shí)現(xiàn)了化學(xué)鍵合能力。實(shí)驗(yàn)表明，新技術(shù)可以常規(guī)的聚碳酸酯成型條件下使用，提供超過(guò)25MPa的可靠粘合強(qiáng)度。在確保足夠的粘合強(qiáng)度的同時(shí)不需要特殊條件或設(shè)備。

該技術(shù)能夠直接接合/粘接商品聚碳酸酯樹脂和輕質(zhì)鋁，因此適用于智能手機(jī)的外殼。 SDK將繼續(xù)開發(fā)優(yōu)化其鋁表面處理技術(shù)和底漆涂層條件，從而提高粘合強(qiáng)度和耐久性。未來(lái)，SDK將致力于在汽車零件應(yīng)用中使用更高耐熱性的超級(jí)工程塑料技術(shù)。

在SDK中期業(yè)務(wù)計(jì)劃“TOP 2021”中，SDK正在促進(jìn)各個(gè)業(yè)務(wù)部門之間的合作并加強(qiáng)營(yíng)銷。汽車和電子設(shè)備工業(yè)對(duì)多種復(fù)雜材料的需求日益增長(zhǎng)。這些材料很輕并且有更好的散熱，蓄熱和絕緣特性。鑒于這種市場(chǎng)需求，SDK正在努力通過(guò)結(jié)合其自身的多樣化技術(shù)來(lái)開發(fā)復(fù)合材料。這次公布的金屬/樹脂直接連接/粘合技術(shù)是這方面努力的一個(gè)例子。