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少不了智能設(shè)備。

從智能手機、智能手表、智能家居，到VR/AR。

一款優(yōu)秀的智能設(shè)備，需要具備什么基本素養(yǎng)？

更輕、更薄、更強、更綠色

這些正需要經(jīng)得起考驗的先進材料！

趕快根據(jù)線索破開謎題，

解鎖索爾維的兩大秘訣吧！

未來趨勢密碼，就在其中…

密碼線索紙1

關(guān)鍵詞：輕薄——高強度、輕量化

隨著智能設(shè)備的流行和普遍應用，兩大消費者最關(guān)心的問題正成為智能設(shè)備材料未來趨勢的關(guān)鍵詞——“高強度”、“輕量化”。

這些都給智能設(shè)備材料提出更高的要求：既要保證用戶長期使用的可靠性，還要在極端加工條件下，具有易加工性和熱穩(wěn)定性，幫助產(chǎn)品部件更趨輕薄和集中的同時，達到相同甚至更高的性能。

索爾維的“輕薄秘訣”

面對智能設(shè)備消費者和制造商的更高需求，索爾維緊跟時代趨勢關(guān)鍵詞，開發(fā)了一系列走在行業(yè)前沿，應用于智能設(shè)備的超高強度及低比重材料。

超高強度Kalix® HPPA, Ixef® PARA

?模量比常規(guī)20%玻纖填充聚碳酸酯高3~5倍，可使智能設(shè)備壁厚降低約65%，減重達約50%

?低介電常數(shù)（Dk）和低損耗常數(shù)（Df），可改善天線插入損耗

?可采用各種表面處理工藝如上漆、涂層等，改善外觀品質(zhì)，提高美觀度和產(chǎn)出率，有助于降低系統(tǒng)成本

?實現(xiàn)金屬替代，可使智能設(shè)備輕量化、削減系統(tǒng)成本

?部件集成，減少部件數(shù)量，便于組裝

?可根據(jù)客戶需要，提供含生物材料、回收材料的更環(huán)保方案

低比重Kalix® HPPA

?比重最低小于0.9g/cm3

?良好的韌性, 符合組裝、落摔等高應變應用場景

?較PC(Polycarbonate)高的結(jié)構(gòu)強度

?低介電, 符合無線射頻相關(guān)應用需求

?流動性好, 易于注塑成型

密碼線索紙2

關(guān)鍵詞：綠色——高性能、生物基

當你手捧最新款手機，還盤算著下一次購買時，這無意中便產(chǎn)生了電子廢棄物。這些在智能電子設(shè)備產(chǎn)品及其部件制造和廢棄過程中，產(chǎn)生的大量電子廢棄物，由于成分復雜，會導致各種環(huán)境問題。

索爾維一直致力于推動“索爾維同一個地球”的可持續(xù)發(fā)展計劃。該計劃圍繞氣候、資源及美好生活三大支柱制定路線圖，為所有人提供共同價值，邁向可持續(xù)的未來。

真正可持續(xù)的解決方案，其實是從選定材料開始。

索爾維擁有專門的技術(shù)支持團隊，從選定材料開始，為客戶就設(shè)計、制造以及產(chǎn)品壽命期結(jié)束時對環(huán)境的影響，逐步展開分析。通過科學的壽命周期評估(LCA)，為客戶度身定制兼具高性能和綠色的材料。

索爾維的“綠色秘訣”

索爾維擁有豐富的生物基/回收特種聚合物，能夠助力客戶實現(xiàn)下一代智能設(shè)備的創(chuàng)新和可持續(xù)發(fā)展目標。

生物基聚合物Amodel® Bios

?部分生物基，生物基原料含量高達22%，可降低14%的全球變暖潛值

?采用非食品競爭性基料

?是用100%可再生電力生產(chǎn)的生物基PPA中玻璃化轉(zhuǎn)變溫度最高（135°C）

?低吸濕性

?高斷裂伸長率和熔接線強度

?出色的表面光潔度和可著色性

?良好的尺寸穩(wěn)定性和耐化學性

生物基聚合物Kalix® HPPA

?生物基原料含量最高達62%

?高強度和高剛性

?美觀性

?低吸濕性

?廣泛應用于智能移動電子設(shè)備中的結(jié)構(gòu)部件和醫(yī)療設(shè)備部件

索爾維的兩大“秘訣”可廣泛使用在各種智能設(shè)備領(lǐng)域，包括折疊手機轉(zhuǎn)軸門板、智能手機殼、智能手表底盤、AR/VR頭盔結(jié)構(gòu)架、電子電器組件結(jié)構(gòu)支架、電器元件，以及各種家電，全方位助力電子智能設(shè)備的未來前沿發(fā)展。