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從幾十元到上萬元每噸，石英礦石變成球形粉體后為何能身價瘋漲？

文章來源：賢集網更新時間：2024-02-03 15:30:20

一噸石英礦石多少錢？把它制成球形粉體又是多少錢呢？蘭陵益新礦業科技有限公司給出了答案：石英礦石每噸幾十元到幾百元不等，而通過加工生產球化以后的產品，能賣到上萬到十幾萬一噸，最后產品價格能夠提升上百倍。

硅微粉是由天然石英或熔融石英經破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。按照形貌上可分為角形硅微粉和球形硅微粉，其中球形硅微粉在大規模集成電路封裝、電子電工器件用覆銅板填充、涂料、醫藥等領域有廣泛應用。

硅微粉4大應用領域

硅微粉由于具有耐酸堿腐蝕、耐高溫、線性膨脹系數低、熱傳導率高等優點，被廣泛應用至覆銅板、環氧塑封料等領域以改善相關產品的性能。

1、覆銅板

在覆銅板中加入硅微粉可以改善印刷電路板的線性膨脹系數和熱傳導率等物理特性，從而有效提高電子產品的可靠性和散熱性。

目前應用于覆銅板的硅微粉主要有結晶型硅微粉、熔融型（無定型）硅微粉、球形硅微粉、復合硅微粉、活性硅微粉等五個品種。

球形硅微粉由于其特有的高填充、流動性好、介電性能優異的特點，主要應用在高填充、高可靠的高性能覆銅板中。覆銅板用球形硅微粉關注的主要指標有：粒徑分布、球形度、純度（電導率、磁性物質和黑點）。目前球形硅微粉主要被用在剛性覆銅板上，占覆銅板的混澆比例一般為20%～30%；撓性覆銅板與紙基覆銅板的使用量相對較小。

2、環氧塑封料

硅微粉填充到環氧塑封料中可顯著提高環氧樹脂硬度，增大導熱系數，降低環氧樹脂固化物反應的放熱峰值溫度，降低線性膨脹系數與固化收縮率，減小內應力，提高環氧塑封料的機械強度，減少環氧塑封料的開裂現象從而有效防止外部有害氣體，水分及塵埃進入電子元器件或集成電路，減緩震動，防止外力損傷和穩定元器件參數。

常見的環氧塑封料的主要組成為填充料60-90%，環氧樹脂18%以下，固化劑9%以下，添加劑3%左右。現用的無機填料基本上都是硅微粉，其含量最高達90.5%。環氧塑封料用硅微粉主要關注以下幾個指標：

（1）純度。高純度是電子產品對材料最基本的要求，在超大規模集成電路中要求更加嚴格，除了常規雜質元素含量要求低外，還要求放射性元素含量盡量低或沒有。隨著制程的進步，電子行業對硅微粉純度的要求也越來越高。

（2）粒度及均勻程度。超大規模集成電路封裝材料要求硅微粉粒度細、分布范圍窄、均勻性好。美國用于環氧塑封料的硅微粉粒度一般為1-3μm，日本平均粒徑一般為3-8μm。由于粒度更小的硅微粉導熱性更好，隨著技術的進步，1µm及以下粒度的硅微粉開始越來越多的被使用。

（3）球化率。高球化率是保證填充料高流動性、高分散性的前提，球化率高、球形度好的硅微粉流動性和分散性能更好，在環氧塑封料中能得到更充分的分散進而保證最佳的填充效果。目前國際主流的EMC用硅微粉球化率一般在98%以上。

3、電工絕緣材料

硅微粉用作電工絕緣產品環氧樹脂絕緣封填料，能夠有效降低固化物的線性膨脹系數和固化過程中的收縮率，減小內應力，提高絕緣材料的機械強度，從而有效改善和提高絕緣材料的機械性能和電學性能。

因此，該領域客戶對硅微粉的功能需求更多的體現在低線性膨脹系數、高絕緣性以及高機械強度等方面，而對其介電性能和導熱性的需求程度較低。電工絕緣料領域通常根據電工絕緣制品特點及其生產工藝的要求選用平均粒徑為5微米-25微米之間的單一規格硅微粉產品，并對產品白度、粒度分布等有較高要求。

4、膠粘劑

硅微粉作為無機功能性填充材料，填充在膠粘劑樹脂中可有效降低固化物的線性膨脹系數和固化時的收縮率，提高膠粘劑機械強度，改善耐熱性、扛滲透性和散熱性能，從而提高粘結和密封效果。

硅微粉粒度分布會影響膠粘劑的粘度和沉降性，從而影響膠粘劑使用的工藝性和固化后的線性膨脹系數，因此膠粘劑領域關注硅微粉在降低線性膨脹系數和提高機械強度方面的功能，對硅微粉外觀、粒度分布要求較高，并且通常采用平均粒徑為0.1微米-30微米之間的不同粒度產品進行復配使用。

填充封裝“奇材”——球形硅微粉

石英礦石可以經過一系列加工工藝制造成球形硅微粉、高純球形硅微粉，而球形硅微粉是大規模集成電路封裝和IC基板行業的關鍵材料，如用于芯片封裝的環氧模塑料和液體封裝料以及高性能基板，在航空、航天、汽車、物聯網及特種陶瓷等高新技術領域有諸多應用。由于日本、美國等國外生產廠商對球形硅微粉的專用生產設備與技術實行壟斷和封鎖，導致我國高端球形硅微粉長期依賴進口，相關國產化生產設備與技術研發進展較緩慢。我國球形硅微粉以往大部分依賴于進口，國內僅有聯瑞新材、壹石通、華飛電子、錦藝新材、益新科技等少數企業具有生產球形硅微粉的能力，因此價格居高不下。那么，這種球形硅微粉是如何制成的呢？

球形硅微粉特點

球形硅微粉為白色粉末，具有粒徑均一、球形化率高、高流動性、絕緣性能好、低磁性異物、低介電常數、低介質損耗、線性膨脹系數小等一系列優良特性。

與角形硅微粉相比，球形硅微粉具有以下優點:（1）球的表面流動性好。與樹脂攪拌成膜均勻，使得樹脂的添加量小，硅微粉的填充量達到最高，因此球形化意味著硅微粉填充率的增加，而硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，也就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。（2）與角形硅微粉制成的塑封料相比，球形的塑封料應力集中最小、強度最高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6。由此制成的微電子器件成品率高，便于運輸、安裝，并且在使用過程中不易產生機械損傷。（3）球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小,與角形粉相比，模具的使用壽命可提高一倍。

國內球形硅微粉企業生產情況

聯瑞新材

江蘇聯瑞新材料股份有限公司一直專注于電子級硅微粉產品的研發、生產和銷售，是國內規模領先的電子級硅微粉企業，在覆銅板和環氧塑封料領域的應用始終保持70%以上，通過持續近40年的技術積累，助力實現我國芯片關鍵材料的自主可控。目前公司電子級硅微粉產品年產量高達十萬噸，市場占有率位居全國第一、世界前列。

聯瑞新材近日在接受機構調研時表示，年產15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目已處于點火試車階段，產能釋放預計在2023年三、四季度。

雅克科技

江蘇雅克科技股份有限公司子公司華飛電子目前已成為國內知名硅微粉生產企業。公司主要產品已與世界頂尖硅微粉生產商日本電氣化學工業株式會社、日本新日鐵Micron等公司的部分產品處于同一水平。公司持續研發投入，現已獲得4項球形硅微粉相關發明專利，通過自主創新掌握了業內先進的原料配方技術、無污染研磨技術、混合復配技術、高溫球形化技術，精密分級技術和表面處理技術等。

2023年8月3日，雅克科技在投資者互動平臺表示，公司Low-α球形硅微粉產線已經建設完成，產品主要應用于集成電路封裝領域。

壹石通

在電子通信功能填充材料領域，安徽壹石通材料科技股份有限公司通過特有的Low-α粉體制備技術、流化床氣流粉碎技術，可賦予二氧化硅粉體材料磁性異物含量低、粒徑分布窄、穩定性好、介電常數低、介質損耗低等特性，滿足高頻高速、低延時、低損耗、高可靠的信號傳輸要求，已為日本雅都瑪等日韓企業長期穩定供貨。

在電子通信功能填充材料領域，公司開發出用于5G高頻高速覆銅板的熔融二氧化硅和球形二氧化硅，其技術特點符合先進通信（5G）用覆銅板對信號傳輸速度、傳輸質量的更高要求，成功應用于先進通信（5G）用高頻高速線路板中。

錦藝新材

蘇州錦藝新材料科技股份有限公司是覆銅板用無機功能粉體材料市占率領先企業。根據中國非金屬礦工業協會組織開展的科技成果鑒定，公司化學合成球硅開發的工藝屬于“國際首創”，“避開了國外的技術封鎖，極大地提升我國高端球形硅微粉的加工水平，產品性能指標達到國際領先水平”。公司高性能球形硅微粉產品被認定為2021年度省級專精特新產品。

在球形粉體制備技術方面，公司是國內少有的能夠同時提供多種制備原理，且滿足覆銅板等高技術標準的球形硅微粉供應商。在國內主流廠商大部分球硅產品所在的火焰法球硅領域，公司火焰法球形硅微粉具有一定性能優勢。直燃法球形硅微粉經客戶認證可實現進口替代，與公司化學合成球形硅微粉組合，能夠在當前覆銅板最高技術等級代表如Megtron8級高速覆銅板、IC載板以及類載板SLP等領域廣泛應用，是目前業內廠商能夠提供的最高等級粉體材料之一。

益新科技

蘭陵縣益新礦業科技有限公司是一家專業從事硅基新材料及高導熱散熱材料球形化研發及產業化生產的民營企業。益新科技通過自主研發的熔融球化爐，對石英礦石進行制粉加工，然后再對角形粉進行火焰熔融成球，變成球形硅微粉，廣泛應用于觸控模組、航空航天、特種陶瓷、微電子、新能源等諸多領域。公司在國內率先打破國際技術封鎖，自主創新掌握熔融球化爐技術的國家高新技術企業，實現國產替代。生產的球形硅微粉項目業內唯一入選“省重大科創工程”，填補了山東高端硅基材料空白。

據了解，益新科技通過加工生產球化以后的球形硅微粉產品，能賣到十幾萬一噸，與礦石相比提升至少245倍！益新科技的球形硅微粉應用非常廣泛，它不但適用于大規模集成電路封裝的應用，在一些高端應用領域也大有用途。比如充分發揮球形硅微粉的輕質、高強、耐腐蝕，還有一些光學特性原理，將其應用于深海探測上，另外在航空航天領域，5G通訊，還有一些高檔陶瓷，包括一些日用化妝品上，球形硅微粉都有應用。

球形硅微粉發展趨勢

1、需求端

高新技術領域滲透，應用前景廣闊

當前，球形硅微粉在大規模集成電路封裝上和IC基板行業應用較多，如用于芯片封裝的環氧模塑料和液體封裝料以及高性能基板等。一般的硅微粉為不規則的角形結構，盡管其成本較低，但其具有較差的流動性和在加工中易損傷模具，因此，角形硅微粉難以廣泛應用于大規模與超大規模集成電路。隨著現代微電子技術向高集成度、高密度和小型化方向快速發展，市場對大規模與超大規模集成電路的環氧塑封料中球形硅微粉的需求越來越大，要求也越來越高。用于集成電路封裝的環氧塑封料中的硅微粉用量一般占70～90wt%，當集成度為1～4M時，要求加入部分球形硅微粉；而集成度為8～16M時，則要求必須全部使用球形硅微粉。

球形硅微粉作為一種功能性工業材料，市場應用前景十分廣闊，行業發展空間巨大。據不完全統計，全球對各類球形硅微粉的年均需求總量保守估計在50萬噸以上，總市值約400億元左右，同時，該市場每年還保持著20%左右的增幅。

2、供應端

外企壟斷嚴重，急需技術突破

由于日本、美國等國外生產廠商對球形硅微粉的專用生產設備與技術實行壟斷和封鎖，導致我國高端球形硅微粉長期依賴進口，相關國產化生產設備與技術研發進展較緩慢。

隨著我國半導體集成電路與電子電工器件行業的發展，市場上對高檔球形硅微粉的需求量每年呈幾何倍數增長。面對巨大的市場需求，突破高檔球形硅微粉的生產技術，打破國外產品的長期壟斷對我國半導體集成電路與電子電工器件行業的發展具有重要意義。同時，實現球形硅微粉產品的大規模國產化，將作為配合國家實現電子芯片國產化的重點基礎材料工程，也是推動我國電子信息產業跨界技術整合，搶占先進電子材料技術制高點的戰略舉措。

原文鏈接：https://www.xianjichina.com/special/detail_541439.html
來源：賢集網
著作權歸作者所有。商業轉載請聯系作者獲得授權，非商業轉載請注明出處。一噸石英礦石多少錢？把它制成球形粉體又是多少錢呢？蘭陵益新礦業科技有限公司給出了答案：石英礦石每噸幾十元到幾百元不等，而通過加工生產球化以后的產品，能賣到上萬到十幾萬一噸，最后產品價格能夠提升上百倍。

硅微粉是由天然石英或熔融石英經破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。按照形貌上可分為角形硅微粉和球形硅微粉，其中球形硅微粉在大規模集成電路封裝、電子電工器件用覆銅板填充、涂料、醫藥等領域有廣泛應用。

硅微粉4大應用領域

硅微粉由于具有耐酸堿腐蝕、耐高溫、線性膨脹系數低、熱傳導率高等優點，被廣泛應用至覆銅板、環氧塑封料等領域以改善相關產品的性能。

1、覆銅板

在覆銅板中加入硅微粉可以改善印刷電路板的線性膨脹系數和熱傳導率等物理特性，從而有效提高電子產品的可靠性和散熱性。

目前應用于覆銅板的硅微粉主要有結晶型硅微粉、熔融型（無定型）硅微粉、球形硅微粉、復合硅微粉、活性硅微粉等五個品種。

球形硅微粉由于其特有的高填充、流動性好、介電性能優異的特點，主要應用在高填充、高可靠的高性能覆銅板中。覆銅板用球形硅微粉關注的主要指標有：粒徑分布、球形度、純度（電導率、磁性物質和黑點）。目前球形硅微粉主要被用在剛性覆銅板上，占覆銅板的混澆比例一般為20%～30%；撓性覆銅板與紙基覆銅板的使用量相對較小。

2、環氧塑封料

硅微粉填充到環氧塑封料中可顯著提高環氧樹脂硬度，增大導熱系數，降低環氧樹脂固化物反應的放熱峰值溫度，降低線性膨脹系數與固化收縮率，減小內應力，提高環氧塑封料的機械強度，減少環氧塑封料的開裂現象從而有效防止外部有害氣體，水分及塵埃進入電子元器件或集成電路，減緩震動，防止外力損傷和穩定元器件參數。

常見的環氧塑封料的主要組成為填充料60-90%，環氧樹脂18%以下，固化劑9%以下，添加劑3%左右。現用的無機填料基本上都是硅微粉，其含量最高達90.5%。環氧塑封料用硅微粉主要關注以下幾個指標：

（1）純度。高純度是電子產品對材料最基本的要求，在超大規模集成電路中要求更加嚴格，除了常規雜質元素含量要求低外，還要求放射性元素含量盡量低或沒有。隨著制程的進步，電子行業對硅微粉純度的要求也越來越高。

（2）粒度及均勻程度。超大規模集成電路封裝材料要求硅微粉粒度細、分布范圍窄、均勻性好。美國用于環氧塑封料的硅微粉粒度一般為1-3μm，日本平均粒徑一般為3-8μm。由于粒度更小的硅微粉導熱性更好，隨著技術的進步，1µm及以下粒度的硅微粉開始越來越多的被使用。

（3）球化率。高球化率是保證填充料高流動性、高分散性的前提，球化率高、球形度好的硅微粉流動性和分散性能更好，在環氧塑封料中能得到更充分的分散進而保證最佳的填充效果。目前國際主流的EMC用硅微粉球化率一般在98%以上。

3、電工絕緣材料

硅微粉用作電工絕緣產品環氧樹脂絕緣封填料，能夠有效降低固化物的線性膨脹系數和固化過程中的收縮率，減小內應力，提高絕緣材料的機械強度，從而有效改善和提高絕緣材料的機械性能和電學性能。

因此，該領域客戶對硅微粉的功能需求更多的體現在低線性膨脹系數、高絕緣性以及高機械強度等方面，而對其介電性能和導熱性的需求程度較低。電工絕緣料領域通常根據電工絕緣制品特點及其生產工藝的要求選用平均粒徑為5微米-25微米之間的單一規格硅微粉產品，并對產品白度、粒度分布等有較高要求。

4、膠粘劑

硅微粉作為無機功能性填充材料，填充在膠粘劑樹脂中可有效降低固化物的線性膨脹系數和固化時的收縮率，提高膠粘劑機械強度，改善耐熱性、扛滲透性和散熱性能，從而提高粘結和密封效果。

硅微粉粒度分布會影響膠粘劑的粘度和沉降性，從而影響膠粘劑使用的工藝性和固化后的線性膨脹系數，因此膠粘劑領域關注硅微粉在降低線性膨脹系數和提高機械強度方面的功能，對硅微粉外觀、粒度分布要求較高，并且通常采用平均粒徑為0.1微米-30微米之間的不同粒度產品進行復配使用。

填充封裝“奇材”——球形硅微粉

石英礦石可以經過一系列加工工藝制造成球形硅微粉、高純球形硅微粉，而球形硅微粉是大規模集成電路封裝和IC基板行業的關鍵材料，如用于芯片封裝的環氧模塑料和液體封裝料以及高性能基板，在航空、航天、汽車、物聯網及特種陶瓷等高新技術領域有諸多應用。由于日本、美國等國外生產廠商對球形硅微粉的專用生產設備與技術實行壟斷和封鎖，導致我國高端球形硅微粉長期依賴進口，相關國產化生產設備與技術研發進展較緩慢。我國球形硅微粉以往大部分依賴于進口，國內僅有聯瑞新材、壹石通、華飛電子、錦藝新材、益新科技等少數企業具有生產球形硅微粉的能力，因此價格居高不下。那么，這種球形硅微粉是如何制成的呢？

球形硅微粉特點

球形硅微粉為白色粉末，具有粒徑均一、球形化率高、高流動性、絕緣性能好、低磁性異物、低介電常數、低介質損耗、線性膨脹系數小等一系列優良特性。

與角形硅微粉相比，球形硅微粉具有以下優點:（1）球的表面流動性好。與樹脂攪拌成膜均勻，使得樹脂的添加量小，硅微粉的填充量達到最高，因此球形化意味著硅微粉填充率的增加，而硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，也就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。（2）與角形硅微粉制成的塑封料相比，球形的塑封料應力集中最小、強度最高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6。由此制成的微電子器件成品率高，便于運輸、安裝，并且在使用過程中不易產生機械損傷。（3）球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小,與角形粉相比，模具的使用壽命可提高一倍。

國內球形硅微粉企業生產情況

聯瑞新材

江蘇聯瑞新材料股份有限公司一直專注于電子級硅微粉產品的研發、生產和銷售，是國內規模領先的電子級硅微粉企業，在覆銅板和環氧塑封料領域的應用始終保持70%以上，通過持續近40年的技術積累，助力實現我國芯片關鍵材料的自主可控。目前公司電子級硅微粉產品年產量高達十萬噸，市場占有率位居全國第一、世界前列。

聯瑞新材近日在接受機構調研時表示，年產15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目已處于點火試車階段，產能釋放預計在2023年三、四季度。

雅克科技

江蘇雅克科技股份有限公司子公司華飛電子目前已成為國內知名硅微粉生產企業。公司主要產品已與世界頂尖硅微粉生產商日本電氣化學工業株式會社、日本新日鐵Micron等公司的部分產品處于同一水平。公司持續研發投入，現已獲得4項球形硅微粉相關發明專利，通過自主創新掌握了業內先進的原料配方技術、無污染研磨技術、混合復配技術、高溫球形化技術，精密分級技術和表面處理技術等。

2023年8月3日，雅克科技在投資者互動平臺表示，公司Low-α球形硅微粉產線已經建設完成，產品主要應用于集成電路封裝領域。

壹石通

在電子通信功能填充材料領域，安徽壹石通材料科技股份有限公司通過特有的Low-α粉體制備技術、流化床氣流粉碎技術，可賦予二氧化硅粉體材料磁性異物含量低、粒徑分布窄、穩定性好、介電常數低、介質損耗低等特性，滿足高頻高速、低延時、低損耗、高可靠的信號傳輸要求，已為日本雅都瑪等日韓企業長期穩定供貨。

在電子通信功能填充材料領域，公司開發出用于5G高頻高速覆銅板的熔融二氧化硅和球形二氧化硅，其技術特點符合先進通信（5G）用覆銅板對信號傳輸速度、傳輸質量的更高要求，成功應用于先進通信（5G）用高頻高速線路板中。

錦藝新材

蘇州錦藝新材料科技股份有限公司是覆銅板用無機功能粉體材料市占率領先企業。根據中國非金屬礦工業協會組織開展的科技成果鑒定，公司化學合成球硅開發的工藝屬于“國際首創”，“避開了國外的技術封鎖，極大地提升我國高端球形硅微粉的加工水平，產品性能指標達到國際領先水平”。公司高性能球形硅微粉產品被認定為2021年度省級專精特新產品。

在球形粉體制備技術方面，公司是國內少有的能夠同時提供多種制備原理，且滿足覆銅板等高技術標準的球形硅微粉供應商。在國內主流廠商大部分球硅產品所在的火焰法球硅領域，公司火焰法球形硅微粉具有一定性能優勢。直燃法球形硅微粉經客戶認證可實現進口替代，與公司化學合成球形硅微粉組合，能夠在當前覆銅板最高技術等級代表如Megtron8級高速覆銅板、IC載板以及類載板SLP等領域廣泛應用，是目前業內廠商能夠提供的最高等級粉體材料之一。

益新科技

蘭陵縣益新礦業科技有限公司是一家專業從事硅基新材料及高導熱散熱材料球形化研發及產業化生產的民營企業。益新科技通過自主研發的熔融球化爐，對石英礦石進行制粉加工，然后再對角形粉進行火焰熔融成球，變成球形硅微粉，廣泛應用于觸控模組、航空航天、特種陶瓷、微電子、新能源等諸多領域。公司在國內率先打破國際技術封鎖，自主創新掌握熔融球化爐技術的國家高新技術企業，實現國產替代。生產的球形硅微粉項目業內唯一入選“省重大科創工程”，填補了山東高端硅基材料空白。

據了解，益新科技通過加工生產球化以后的球形硅微粉產品，能賣到十幾萬一噸，與礦石相比提升至少245倍！益新科技的球形硅微粉應用非常廣泛，它不但適用于大規模集成電路封裝的應用，在一些高端應用領域也大有用途。比如充分發揮球形硅微粉的輕質、高強、耐腐蝕，還有一些光學特性原理，將其應用于深海探測上，另外在航空航天領域，5G通訊，還有一些高檔陶瓷，包括一些日用化妝品上，球形硅微粉都有應用。

球形硅微粉發展趨勢

1、需求端

高新技術領域滲透，應用前景廣闊

當前，球形硅微粉在大規模集成電路封裝上和IC基板行業應用較多，如用于芯片封裝的環氧模塑料和液體封裝料以及高性能基板等。一般的硅微粉為不規則的角形結構，盡管其成本較低，但其具有較差的流動性和在加工中易損傷模具，因此，角形硅微粉難以廣泛應用于大規模與超大規模集成電路。隨著現代微電子技術向高集成度、高密度和小型化方向快速發展，市場對大規模與超大規模集成電路的環氧塑封料中球形硅微粉的需求越來越大，要求也越來越高。用于集成電路封裝的環氧塑封料中的硅微粉用量一般占70～90wt%，當集成度為1～4M時，要求加入部分球形硅微粉；而集成度為8～16M時，則要求必須全部使用球形硅微粉。

球形硅微粉作為一種功能性工業材料，市場應用前景十分廣闊，行業發展空間巨大。據不完全統計，全球對各類球形硅微粉的年均需求總量保守估計在50萬噸以上，總市值約400億元左右，同時，該市場每年還保持著20%左右的增幅。

2、供應端

外企壟斷嚴重，急需技術突破

由于日本、美國等國外生產廠商對球形硅微粉的專用生產設備與技術實行壟斷和封鎖，導致我國高端球形硅微粉長期依賴進口，相關國產化生產設備與技術研發進展較緩慢。

隨著我國半導體集成電路與電子電工器件行業的發展，市場上對高檔球形硅微粉的需求量每年呈幾何倍數增長。面對巨大的市場需求，突破高檔球形硅微粉的生產技術，打破國外產品的長期壟斷對我國半導體集成電路與電子電工器件行業的發展具有重要意義。同時，實現球形硅微粉產品的大規模國產化，將作為配合國家實現電子芯片國產化的重點基礎材料工程，也是推動我國電子信息產業跨界技術整合，搶占先進電子材料技術制高點的戰略舉措。

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