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 SiC半導體的優勢與應用

10倍
與傳統的硅半導體相比，SiC功率電子半導體可以制造出多少小得多的材料。這是可能的，因為它們具有較大的帶寬，從而使它們能夠以較少的熱損失轉換電能。硅半導體必須大得多才能實現相同的性能。

減少多達50％
與由硅制成的常規半導體相比，SiC半導體中會發生熱損失。因此，SiC半導體的重要應用領域是電力電子學，即將電能轉換為設備可用的形式。例如，對于筆記本電腦，半導體被藏在充電器的變壓器中。到目前為止，硅半導體主要用于此用途，但它們會散發大量能量作為熱量。使用碳化硅半導體，熱量損失將大大減少，并且更多的能量可用于充電。

300–500％
與硅晶體管相比，SiC晶體管還可以提高開關頻率。這是SiC半導體可用于制造尺寸明顯較小的組件的另一個原因。

10％至15％
SiC半導體可以實現電動汽車更大的范圍，因為它們可以更有效地轉換能量。結果，汽車制造商可以在其電動汽車中安裝較小的電池。這對于制造商來說是雙贏的，并且可以為行業帶來動力。

適用于現代5G技術
SiC半導體也是理想的。超高速網絡將需要大量的功率和性能，尤其是傳輸站等基礎設施組件。為了使智能手機更快地充電，制造商將來可能會使用SiC半導體。此外，新型半導體還非常適合無線充電器和數據中心服務器。

無限可能
SiC半導體為數字化工業流程開辟了道路。例如，可以用更快的傳感器系統更好地支持對電力電子設備要求特別高的速度的過程。基于SiC半導體的5G控制的移動設備的使用也為工業4.0的進一步優化提供了巨大的潛力。

4,120億美元
去年整個半導體行業的營業額。SiC半導體仍然是小眾產品，銷售額約為5億美元。但是，行業專家預計，電動汽車將使銷售快速增長，在2020年至2022年之間每年增長10％至25％，到2023年將達到40％以上。
基本上，所有半導體都是由晶體制成的，晶體是由粉末（例如硅或碳化硅）在非常高的溫度下制成的。隨后將晶體切成薄片，稱為晶圓。可以將非常復雜的電子電路沉積到晶圓上，從而最終構成微電子設備。 #半導體 #碳化硅 #半導體材料