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 上榜理由

電藝子的領30域%微細圖形加工的關鍵材料，成本占整個芯片制造工

光刻膠是電子領域微細圖形加工的關鍵材料之一，沒有光刻膠參與前期半導體集成電路芯片的工藝制作就很難有后續創新產品的出現。其成本約占整個芯片制造

工藝的 30%，并且耗費時間約占整個芯片制造工藝的 40%—60%，被譽為電子領域的皇冠。

材料簡介

光刻膠又稱光致抗蝕劑，是由感光樹脂、增感劑和溶劑等主要成分組成的對光敏感的混合液體。在紫外光、深紫外光、電子束、離子束等光照或輻射下，其溶解

度發生變化，經適當溶劑處理， 溶去可溶性部分，最終得到所需圖像。

半導體用光刻膠作為技術門檻極高的電子化學品一直被國際企業壟斷，g 線和 i 線是目前市場上使用量最大的光刻膠。

光刻膠的分類

應用領域

半導體、顯示面板、PCB…

發展歷程

行業發展目標

《中國制造 2025》重點領域技術路線圖指出，新一代信息技術產業重點發展兩次曝光、多次曝光、EUV（極紫外光刻）、電子束曝光、193nm 光刻膠、EUV 光

刻膠。

市場規模預測

據賽瑞研究預測，到 2022 年全球光刻膠市場規模有望達到 100.2 億美元。

主要研究單位 / 公司

應用案例

半導體：

芯片制作工藝…

PCB：

PCB 制作工藝…