聚焦先進封裝測試，半導體高級研修班12月28-29日上海開課！
文章來源：新材料在線 更新時間：2022-12-15 09:54:30
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隨著晶圓代工制程不斷縮小，芯片工藝不斷向著原子級邁進，摩爾定律逼近極限，半導體業界也在各個領域和方向上不斷嘗試著突破，其中2.5/3D封裝、SiP、Chiplet封裝等先進封裝技術脫穎而出，成為后摩爾時代的必然選擇。與此同時，當HPC、5G、元宇宙不斷推升芯片的性能和功耗比時，市場對先進封裝的需求有增無減。 先進封裝大潮下，芯片客戶亟需封裝材料及工藝上的更大創新，以打造可靠性更高的系統封裝的電子器件。不斷提升的門檻將行業一分為二，行業格局即將發生變化。企業如何抓住市場機遇，在先進封測市場中脫穎而出？ 12月28-29日，新材料在線®企業家成長營計劃邀請半導體封測領域知名專家、龍頭企業及材料企業專家授課，從行業發展趨勢、關鍵材料與設備、技術與檢測等多角度剖析半導體封測產業的發展方向，助力企業家洞察市場，把握先機！ 課程安排 學員名單（部分擬邀） 立即掃碼報名 |
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