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 各會員單位、有關單位：

近年來，全球人工智能技術突飛猛進，物聯網、5G時代、各種智能產品應運而生。智能產品與5C通訊設備的開發，與高端制造業的發展密切相關。在這次人類的重大變革中，有機硅材料將會迎來新的機遇和挑戰。為推動有機硅材料在智能產品和5G通訊設備中的健康有序發展，中國氟硅有機材料工業協會與全國硅產業綠色發展戰略聯盟擬于2020年5月14-15日在深圳舉辦“2020 (第十七屆)有機硅精細化學品技術交流會暨智能產品、5G、特種彈性體”，本次會議設智能產品與高端有機硅、5G用有機硅及特種彈性體兩個分會場。具體通知如下：

一、組織機構

主辦單位：中國氟硅有機材料工業協會

全國硅產業綠色發展戰略聯盟

承辦單位：北京氟硅科技發展有限公司

支持單位：北京國化新材料技術中心

支持媒體：國家石油化工網、化工新材料網、化工新材料、有機硅、中國有機硅論壇、環氧樹脂及應用、氟化工、表面活性劑行業

會議網址：www.chinasilicon.net www.sif.org.cn

二、暫定日程

地點：深圳世紀皇廷酒店

時間：5月14日、15日會議（13日、14日報到）

議程：

5月14日 智能產品與高端有機硅

5月15日 5G用有機硅、特種彈性體

配套活動：現場進行產品技術展示、現場供需對接會等交流活動；

三、收費標準

參會費用：

4月25日前匯款2400元/場,通票3200元；4月25日后匯款及現場繳費2800元/場,通票3600元；團體及移動支付另有優惠。

商務合作：

會議接受贊助發言、展位、手冊廣告、掛繩、胸卡、易拉寶、客戶對接等各類商務合作，詳詢會務組。

四、聯系方式

唐乃美 18210097596（微同）  si@silink.cn

李  潔 18971475939（微同）  lijie@hgxcl.org.cn

陳睿謙 13545074208 (微同)   chenruiqian@hgxcl.org.cn

鄭東昊 13301237632（微同）  cafsi@sif.org.cn

馬新華 13911175423（微同）  cafsi@sif.org.cn

附件1：參會回執表.docx

附件2： 會議議題和發言單位.docx