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盈利能力評價指標有凈資產收益率、總資產收益率、毛利率以及凈利率，并以近五年經營數據作為參考。數據基于歷史，不代表未來趨勢；僅供靜態分析，不構成投資建議。

從近五年凈資產收益率來看，中晶科技、立昂微、神工股份、江豐電子、康強電子等5家企業超過10％，其中中晶科技平均凈資產收益率19．67％。

中晶科技目前的主要產品為半導體硅材料及其制品，產品涵蓋半導體晶棒、研磨片、化腐片、拋光片、半導體功率芯片及器件等。

半導體單晶硅片為最主要收入來源，收入占比64．47％，毛利率49．58％；半導體單晶硅棒、半導體功率芯片及器件收入占比達到10％。

從近五年總資產收益率來看，神工股份、中晶科技等兩家企業超過10％，其中神工股份平均總資產收益率13．49％。

神工股份主要產品為大直徑單晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。

大直徑硅材料為最主要收入來源，收入占比95．79％，毛利率65．47％；硅零部件及其他收入占比不足2％。

從近五年毛利率來看，神工股份、中晶科技、立昂微、天岳先進等4家企業超過30％，其中立昂微平均毛利率40．10％。

立昂微主要產品有6－12英寸半導體硅拋光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化鎵微波射頻芯片。

半導體硅片為最主要收入來源，收入占比57．40％，毛利率45．45％；半導體功率器件收入占比接近40％；化合物半導體射頻芯片收入占比不足2％。

從近五年凈利率來看，神工股份、中晶科技、立昂微、清溢光電、雅克科技等5家企業超過10％，其中清溢光電平均凈利率12．83％。

清溢光電主要產品為掩膜版（Photomask），又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等。

石英掩膜版為最主要收入來源，收入占比81．23％，毛利率21．86％；蘇打掩膜版收入占比不足15％。

半導體材料企業盈利能力？？？？

注：盈利能力榜單中，各項指標按照10／11的比例換算得出，綜合指數為各項指標的平均值。如某個指標有數值，但沒有指數（即表格為空格），則該指標權重會下降