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 2019年以來，5G作為新一代的通信技術在中國正式進入商用時代，為多個產業賦能，帶來巨大的商業價值。據行業相關數據顯示，5G時代下數據傳輸量急劇增多，能耗增大，就芯片而言，5G芯片的能耗可達4G芯片的2.5倍，發熱量明顯增大。除濕度、震動和灰塵等影響因素外，55%的器件失效來自“熱失效”。芯片產生的所有熱量均由經外殼再傳導至空氣，因此，對填充外殼和芯片之間的熱界面材料的換熱效率和傳熱熱阻提出了更高的設計要求。針對以上行業需求，萬華化學推出了全新的高性能導熱材料的解決方案。

WANICONE®SG 5504和WANICONE®SG 5506作為適用于電子器件組裝的導熱硅脂，導熱率分別可達4 W/m·K和6 W/m·K。這兩款產品可廣泛應用于CPU、電源模塊、服務器、LED燈具以及汽車電子的散熱，能實現低于25微米的界面厚度，散熱效率高。施工時，可精確控制界面間的涂層厚度，低油離，低揮發，可以重復應用，并適用于絲網印刷。

WANICONE® SE 2180是一款雙組分導熱凝膠，可廣泛應用于通訊傳輸設備、電源設備及各種散熱零部件中。WANICONE®SE 2180的導熱系數可達8.5 W/m·K，電氣性、耐老化、電絕緣性能良好，對各種不平整表面和不規則器件都能有良好接觸，壓縮應力和壓縮殘余應力低。與此同時，WANICONE®SE 2180既可室溫固化，也可加熱加速固化，并同時適用于手動膠槍和機械點膠，易于擠出。

WANICONE®熱管理系列材料包含導熱粘接膠、硅脂和凝膠等不同形態產品，適用于多種場景，在5G光通訊、基站和汽車電子等領域中均可應用。

萬華化學機硅業務依托硅油、硅樹脂、硅烷偶聯劑以及終端產品開發等多個技術平臺，產品包含灌封、熱管理、粘接和涂覆等產品線，涵蓋微電子，消費電子、汽車電子、家電和工業電子等多個應用方向，萬華化學未來也將繼續致力于電子膠產品的研發、生產和應用，以客戶需求為導向，為客戶提供一站式的解決方案。