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材料公司Novoset LLC（美國新澤西州Pepack）于12月26日宣布，它已與Shin-Etsu Chemical Co.Ltd。（日本東京）簽署了許可協議，用于制造和銷售基于Novoset的改性烴樹脂。知識產權，將針對電子，汽車和航空航天領域的應用。

 

據說這些新型樹脂在高頻下具有超低的介電損耗特性，低熱膨脹系數（CTE），極低的吸濕率，高玻璃化轉變溫度（Tg）和在250°C的長期熱氧化穩定。

 

這些產品面向5G應用，例如芯片封裝，底部填充，模塑料，用于智能手機的毫米波基站基礎設施，高層印刷電路板（PCB）服務器，用于云計算和半導體封裝的路由器。 Novoset說，這些樹脂是專門為用于支持下一代5G技術（例如高級駕駛員輔助系統（ADAS））的設備而設計的。

 

 

熱固性超低介電樹脂，產品名稱SLK系列。據說該產品具有與氟碳樹脂相近的低介電特性，以及高強度和高彈性。據說這種熱固性樹脂在高頻（10?80 GHz）中的介電常數小于2.5，介電損耗因子小于0.0025。由于它的低吸濕性和對薄型銅的高粘合強度，因此適合在FCCL（柔性覆銅箔層壓板）等領域中用作粘合劑。

 

石英布，產品名稱為SQX系列。據信越公司稱，該產品的介電常數（Dk）小于3.7，耗散系數（Df）小于0.001，線性膨脹系數每攝氏度小于1 ppm。這些低的傳輸損耗能力據稱適用于5G通信的電路板核心材料以及纖維增強塑料天線和雷達球罩等應用。石英布由很細的石英線組成，可制成小至20微米或更小。另外，據說石英本身很少出現α射線，這可以防止由于輻射射線引起的設備故障。

 

散熱片，產品名稱SAHF系列。這些新開發的粘紙產品已經重新發布，以滿足不斷增長的5G市場需求。該片材與散熱材料和熱熔粘合片材結合使用，提供的導熱系數范圍從5 W / mK到100 W / mK，使其非常適合要求高可靠性的功率半導體和汽車應用。

 

據報道，這些產品還適用于要求超低介電，低濕度和高Tg的各種航空航天應用。此外，該材料還可用于航空航天工藝，例如樹脂灌注，熱熔預浸料，長絲纏繞和其他液體工藝。

 

Novoset官員在新聞稿中說：“我們很高興與日本信越化學公司合作，將這些獨特的產品商業化，以解決材料間隙和目前難以處理的5G材料（針對毫米波基板，天線）的問題，例如液晶聚合物（LCP），聚酰亞胺（PI）和聚四氟乙烯（PTFE）。信越化學公司內部的5G應用以及在半導體和其他高端行業的全球足跡，是我們理想的合作伙伴。”

 

樹脂是在美國新澤西州伯克利高地的Novoset技術中心開發的。根據該協議，信越化學有限公司將在相關的電子行業中全球生產樹脂，并以SLK的名稱銷售產品。 Novoset將在航空，石油和天然氣等行業銷售產品，并將根據市場需求繼續改進和擴大產品范圍。