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       東麗公司（Toray Industries）近日開發了一款可用于5G通訊的新薄膜。據介紹，該薄膜具有非常好的透明性、耐熱性、阻燃性和介電性能。它可用于透明的5G天線、透明柔性印刷電路板、透明加熱器基板材料和其他電子元件。

此外，它們將包括受益于薄膜透明度和阻燃性的建筑材料，以及需要耐化學性和耐熱性以確保檢查和定位可見性的工藝離型膜。 公司已開始向用戶企業提供樣品，并將繼續推進研發，加速商業化。

5G 技術為寬帶蜂窩網絡提供超快速通信，但由于它使用短距離的高頻無線電波，因此需要大量天線——各種可以安裝在不同位置的、易于發現且設計感強的透明天線。

現有的透明電路板通常采用聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜和透明聚酰亞胺薄膜，采用這些材質制成的電路板重量輕且不易碎。 然而，它們的介質損耗角正切很高，導致 5G 通信中的信號損失較大。

東麗開發的 Torelina 適用于 5G 電路板，它具有耐熱性、阻燃性、電絕緣性以及在不同溫度和濕度條件下始終如一的低介電損耗角正切。

Torelina是一種獨特的雙向拉伸聚苯硫醚薄膜。該薄膜是不透明的，帶有典型的耐熱聚合物黃色調。這是因為薄膜內部的微小空隙會散射光線并導致透明度低。

因此，東麗將其聚合物設計和專有的顆粒分散技術相結合，以消除這些空隙。它在不影響性能優勢的情況下減少了黃色調并增加了薄膜透明度。這種高度透明的聚苯硫醚薄膜的霧度可與聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜相媲美。

東麗的新型薄膜用于透明 5G 天線，通過減少不同溫度和濕度條件下的信號損失，并提高可見性和設計，有助于穩定 5G 通信。