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與AI產業鏈共同響應全球科技盛會COMPUTEX 2025，領先的材料生產商科思創將于5月20日至21日在其臺北總部展示其先進的聚碳酸酯和熱塑性聚氨酯（TPU）解決方案。這些創新技術將持續支持消費電子、汽車電子和新能源行業的AI應用升級，并實現可持續發展。

科思創工程塑料事業部全球總裁王麗表示：“隨著智能硬件逐漸成為各產業的核心，我們的先進材料方案扮演著推動與加速的雙重角色。我們在材料科技領域的創新，小至分子層級的設計，大至循環經濟的實踐，將AI的無限潛能轉化為各行各業切實的可持續進步。”

科思創熱塑性聚氨酯事業部亞太區銷售及市場開發負責人何駿暉表示：“隨著智能技術在各行各業的融合不斷深入，科思創的創新材料解決方案在提升產品性能和用戶體驗方面發揮著關鍵作用，確保設備在嚴苛的使用條件下保持性能穩定。”

科思創憑借其定制化服務和技術專長，正在助力加速整個AI產業鏈生態系統的創新。作為可持續發展的先驅，科思創不僅協助客戶開發符合循環經濟原則的材料，還提供符合國際PFAS法規的聚碳酸酯和TPU解決方案。

突破AI運算散熱瓶頸

為將高效運算能力裝入輕薄機身，例如：電競筆記本電腦、AI筆記本電腦等，裝置散熱能力面臨著嚴峻挑戰。科思創推出了創新的Makrolon®導熱聚碳酸酯材料，有效取代傳統金屬散熱組件，同時支持復雜、高精度的產品設計。對于這些高端筆記本電腦，科思創的Desmopan® XHR系列TPU憑借其出色的耐熱性，提升了腳墊等部件的耐熱能力。這些技術也可擴展到其他高性能計算設備。

強化5G基礎設施和智能家居樞紐

如今，數字生活依賴于高速網絡環境的部署。在網絡通信領域，科思創開發了耐低溫沖擊的Makrolon®聚碳酸酯，使5G基站和衛星終端等戶外通信基礎設施能夠在極端溫度波動（-40°C至85°C）和高鹽環境下保持穩定的信號。科思創還提供定制化的射頻設計指導，以優化信號通過聚碳酸酯材料的傳輸。

在智能家居網絡設備領域，科思創Desmopan® IT系列TPU與PC/ABS材料的集成，為智能Wi-Fi路由器外殼和底板打造出卓越的觸感體驗，同時增強減震性能，并通過抗紫外線和低遷移特性確保長期穩定性。

創新材料提升智能設備體驗

為順應輕量化設計趨勢，科思創率先采用單一材料設計方法，以高硬度TPU取代筆記本電腦底蓋中傳統的PC/ABS，并與TPU泡沫腳墊無縫集成。這一創新技術增強了組件集成度，同時提升了產品輕量化和可回收性。此外，科思創Bayfol® LR 5902膠膜憑借其低溫快速固化、耐化學性和耐老化性能，能夠出色地粘合皮革、碳纖維和金屬等復合材料，在提升產品可靠性的同時，實現與單一材料產品相比更輕薄的設計。

對于智能手表等緊密接觸的可穿戴設備，科思創的軟質TPU提供舒適的觸感體驗，并具備耐化學性和抗菌性能，可確保長期安全佩戴。

隨著透明度和燈光效果成為電競電子產品必不可少的設計元素，科思創獨特的玻璃纖維增強高透光聚碳酸酯解決方案提供了卓越的設計靈活性，在打造理想的視覺美感的同時，還提供高剛度和阻燃安全認證，帶來感官和性能雙重優勢。

戰略聚焦智能家電和機器人關鍵部件

在快速增長的智能家電和機器人市場，科思創充分展現了其聚碳酸酯和TPU材料的優勢。科思創的聚碳酸酯材料確保傳感器外殼信號穩定，而TPU材料則提升了掃地機器人輪子和清潔刷等常用部件的耐用性。此外，在人機交互趨勢下，科思創的模內結構電子 (IMSE®) 技術將照明、觸控、顯示和電子電路集成到一個無縫成型的表面，通過單一制造步驟，將設備重量減輕50-70%。該技術已在智能汽車等領域展現出卓越的優勢。

增強能源設備保護

在全球能源轉型趨勢下，儲能系統、充電站等設施的穩定運行至關重要。科思創的Makrolon®聚碳酸酯憑借其優異的耐候性和低溫抗沖擊性，能夠支持充電樁、電源轉換系統等戶外設備的穩定運行。對于家用儲能設備，它還支持輕量化設計和豐富的色彩選擇，滿足家用電器外觀的美學設計要求。

進軍空中交通產業鏈

電動垂直起降飛行器 (eVTOL) 將徹底改變城市空中交通。科思創的Makrolon® AG聚碳酸酯通過無縫集成激光雷達和自動飛行傳感器，實現了eVTOL的自主飛行，并具有高信號穿透性。該材料兼具玻璃般的透明度、機械強度和耐候性，確保傳感器在各種環境條件下都能保持可靠的性能。此外，科思創的碳纖維增強聚碳酸酯具有極致的輕質、高剛度和耐用性，幫助制造商實現卓越的重量與性能平衡。