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 1月14日，根據“證監會發布”公眾號推送消息，證監會按法定程序同意神工股份科創板IPO注冊。據新材料在線®了解，神工股份半導體刻蝕機用無磁場28吋熱場量產19吋硅單晶技術已于9月通過鑒定，填補了國內空白，達到國際先進水平。

資料顯示，神工股份主營業務為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發、生產和銷售，產品質量達到國際先進水平，已可滿足7nm先進制程芯片制造刻蝕環節對硅材料的工藝要求。報告期內，公司主要客戶包括三菱材料、SK化學、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。

數據顯示，神工股份2016年度到2019年1-6月期間，營業收入分別為0.44億元、1.26億元、2.83億元、1.41億元；扣非歸母凈利潤分別為0.10億元、0.45億元、1.33億元、0.68億元。

招股說明書顯示，憑借多年的積累和布局，神工股份在刻蝕用單晶硅材料領域保持領先地位。經公司市場調研估算，2018年度神工股份在刻蝕用單晶硅材料領域的全球市場占有率約13%-15%，市場占有率較高。

對于募集資金用途，神工股份表示，擬投向8英寸半導體級硅單晶拋光片生產建設項目、研發中心建設項目，共計11.02億元。其中，8英寸半導體級硅單晶拋光片生產建設項目達產后，公司將具備年產180萬片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬片半導體級硅單晶陪片的產能規模。

一張圖看懂“神工股份”

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