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上交所披露,受理山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“山東天岳”)科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。
招股說(shuō)明書顯示,山東天岳是一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的寬禁帶半導(dǎo)體(第三代半導(dǎo)體)襯底材料生產(chǎn)商,主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域。
山東天岳招股說(shuō)明書顯示,寬禁帶半導(dǎo)體襯底材料在 5G 通信、電動(dòng)汽車、新能源、國(guó)防等領(lǐng)域具有明確且可觀的市場(chǎng)前景,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要的發(fā)展方向。公司產(chǎn)品已批量供應(yīng)至國(guó)內(nèi)碳化硅半導(dǎo)體行業(yè)的下游核心客戶,同時(shí)已被國(guó)外知名的半導(dǎo)體公司使用。在導(dǎo)電型碳化硅襯底 領(lǐng)域,公司 6 英寸產(chǎn)品已送樣至多家國(guó)內(nèi)外知名客戶,并于 2019 年中標(biāo)國(guó)家電網(wǎng)的采購(gòu)計(jì)劃。
招股說(shuō)明書顯示,2018年至2020年期間,山東天岳營(yíng)業(yè)收入分別為1.36億元、2.68億元、4.24億元,扣非歸母凈利潤(rùn)分別為-0.52億元、0.05億元、0.22億元。
資料來(lái)源:山東天岳招股說(shuō)明書
據(jù)山東天岳招股說(shuō)明書披露,此次IPO,公司擬將20億元募集資金用于碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目。
資料來(lái)源:山東天岳招股說(shuō)明書 |