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 據悉，聯華林德18日宣布將與半導體前驅體供應商宇川精密材料公司合作，預計未來2年投資總計9000萬元新臺幣在臺南廠區(qū)共同開發(fā)三甲硅烷基胺（TSA）生產設備及產線，預估每年生產產能可達3.6噸，并規(guī)劃于2020年第3季投產。

TSA主要用在先進邏輯技術節(jié)點及3D NAND位元線主要氧化物填充，它使用流動式化學氣相沉積（FCVD）機臺來將硅電介質沉積到淺溝槽隔離技術（STI）中。由于3D NAND在存儲層中的堆疊層增長，從而增加存儲孔的高度，因此對TSA用量也持續(xù)增長。聯華林德表示，新型TSA生產設備將采用最尖端制程，并搭配先進的安全及分析基礎設施。由于考量供應鏈應變計劃，此投資計劃的生產廠區(qū)策略性的選在對TSA需求與日俱增的亞洲市場。

針對本次合作案，聯華林德總經理唐靜洲表示，這是公司對本土生產特種氣體承諾的持續(xù)實現，伴隨著聯華林德Spectra EM產品組合，這項投資將更能穩(wěn)定供應公司大陸、臺灣以及亞洲電子業(yè)客戶需求。未來聯華林德將獨家代理此產品的銷售，并將其納入Spectra EM品牌系列，率先以亞洲市場出發(fā)，陸續(xù)為全球半導體產業(yè)的客戶提供服務。

宇川精密材料主要為半導體廠、太陽能、射頻、光通信、顯示器等行業(yè)專業(yè)提供有機金屬。同時也致力于開發(fā)應用于新興半導體原子層沉積（ALD）和化學氣相沉積（CVD）設備的各種高純度前驅體。