2019年12月19日,日本東麗工業株式會社發布了一種聚苯硫醚(PPS)薄膜,該薄膜保持了優異的介電特性以及PPS聚合物的化學穩定性。
這種薄膜是適用于5G回路基板的聚苯硫醚(PPS)薄膜,相比一般的PPS薄膜,其耐熱度還提高了40℃。
高溫250℃的加熱測試下也不會變形,加上尺寸穩定性及介電特性,東麗將以這些特性作為產品要求,期藉此獲得高速傳輸用可撓式印刷電路基版(FPC)的采用。
現階段,介電損耗0.008的PI是主要的天線材料,不過在5G時代,PI的介電特性略顯不足,介電損耗0.002的LCP是目前最受關注的的天線材料,介電特性十分的優秀,但是,LCP介電性能降低了高頻段的傳輸損耗,而且在焊接電路板時,這種薄膜還能產生熱阻。
同時,LCP成本高,還有加工性上的課題存在。
研發人員因此將目光轉到介電耗損同樣是0.002的PPS上。通過控制結晶構造的獨家技術,大幅度提高耐熱性。
制作FCP時有一道回流焊接的制程,加熱溫度為200~250℃,過往的PPS薄膜以250℃加熱,熱收縮率為3.9%,新品則是0.5%,實現優異的高溫尺寸穩定性。并且在印刷回路基板狀態下進行回流焊接測試,發現過往PPS薄膜卷曲變形的情況,在新品上并未發生。
針對這種新型的PPS薄膜,東麗計劃2020年內建構量產體制,2025年實現20~30億日圓的營收。 |