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 文章來源：復材模壓網(wǎng)

美國空軍研究實驗室正在開發(fā)一種用于制造陶瓷基復合材料的陶瓷先驅(qū)體聚合物接枝納米顆粒（或稱毛狀納米顆粒，HNP）。HNP是一種混雜材料，由固體納米顆粒內(nèi)核和圍繞在其周圍像毛發(fā)一樣的聚合物外殼組成，大小相當于一個小型病毒。新的材料可用于制造由陶瓷基復合材料制成的飛機零件，如噴氣發(fā)動機。

在陶瓷基復合材料的制造過程中，用于將陶瓷纖維粘合在一起的材料會大大收縮并形成裂縫和孔隙，未了解決這一問題，需要使用具有良好流動性的HNP對陶瓷進行滲透，以填充其中的裂縫和空隙，在此項目中，研究人員使用了無機硅聚合物來代替以往的聚苯乙烯等有機聚合物來作為HNP的聚合物外殼。結(jié)果表明，之前的填充材料需要經(jīng)歷6~10次滲透過程，新的填充材料有望將滲透次數(shù)較少一半，從而實現(xiàn)了更快的生產(chǎn)速度和更低的生產(chǎn)成本。