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 文章來源：中國網(wǎng)科學(xué)頻道

12月27日，中國高科技產(chǎn)業(yè)化研究會評價會議在北京召開，會議嚴(yán)格按照科技部《科學(xué)技術(shù)評價辦法》的有關(guān)規(guī)定，嚴(yán)格按照科技成果評價的標(biāo)準(zhǔn)及程序，本著科學(xué)、獨(dú)立、客觀、公正的原則，對廣東省汕尾市索思電子封裝材料有限公司研發(fā)的“化合物半導(dǎo)體芯片陶瓷金屬化技術(shù)”項目進(jìn)行了科技成果評價。

此次評價會由發(fā)改委、科技部、工信部、住建部、中國科學(xué)院微電子研究所、中國航天電子技術(shù)研究院等國家部門的相關(guān)負(fù)責(zé)人及業(yè)內(nèi)專家組成。

在聽取項目完成單位的技術(shù)總結(jié)報告，并對評價資料進(jìn)行審查后，評價委員會認(rèn)為，該項目提供的資料基本齊全，符合評價要求，根據(jù)第三方權(quán)威機(jī)構(gòu)的檢測，其性能指標(biāo)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求。

“加大科技投入，促進(jìn)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，解決長期以來高端封裝材料受制于人的‘卡脖子’問題。”廣東省汕尾市索思電子封裝材料有限公司董事長林堯偉表示，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”主要技術(shù)難點(diǎn)就是各種芯片及其封裝技術(shù)。索思首次把封裝材料、陶瓷金屬化、陶瓷-金屬(玻璃)封裝工藝三者有機(jī)結(jié)合，解決了熱匹配問題、絕緣性問題和密封性問題，提高第三代化合物半導(dǎo)體芯片性能穩(wěn)定性和壽命，全方位實現(xiàn)封裝材料國產(chǎn)替代。

經(jīng)專家評價委員會評審，該項目技術(shù)已達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平，一致同意“化合物半導(dǎo)體芯片陶瓷金屬化技術(shù)”通過科技成果評價，并表示，該技術(shù)研究了金基(金錫、金硅、金鍺和金鎵)熱壓延技術(shù)，實現(xiàn)了國產(chǎn)化替代，有效解決了國外進(jìn)口依賴、供貨周期長以及成本過高等問題;同時優(yōu)化了高真空離子束輔助蒸鍍、磁控濺射等技術(shù)，完成了陶瓷金屬化，實現(xiàn)了國產(chǎn)化替代，有效解決了國內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定等技術(shù)難題;以及初步研發(fā)了280-460℃溫度范圍系列封裝材料及技術(shù)，可用于化合物半導(dǎo)體高端功能芯片及高性能傳感器等封裝。

據(jù)資料顯示，廣東省汕尾市索思電子封裝材料有限公司是國家高新技術(shù)企業(yè)，當(dāng)前已授權(quán)專利9件，其中發(fā)明專利2件、實用新型專利7件;已受理專利14件，其中發(fā)明專利12件、實用新型專利2件。除此之外，其制定的“預(yù)成型焊片產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)”也是廣東省的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。