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 CMP拋光液為均勻分散的乳白色膠體，原料主要包括研磨顆粒、PH調節劑、氧化劑和分散劑等，通常起到研磨、腐蝕溶解等作用。

CMP即化學機械拋光，是半導體制造過程中的關鍵流程之一。CMP拋光材料種類較多，主要包括拋光液、拋光墊、調節器、清潔劑等產品，其中拋光液為CMP拋光材料主要組成部分，市場占比達到50％左右。目前CMP拋光液主要應用在LED、半導體等領域，近年來，隨著我國電子產業的快速發展，CMP拋光材料逐漸實現國產替代，CMP拋光液市場發展速度加快。

CMP拋光液為均勻分散的乳白色膠體，原料主要包括研磨顆粒、PH調節劑、氧化劑和分散劑等，通常起到研磨、腐蝕溶解等作用。CMP拋光液行業存在一定的技術、專利、資金壁壘，行業準進入門檻較高。受技術、研發實力等因素限制，全球CMP拋光液市場集中度較高，主要集中在美國、日本、韓國等國家，相關企業包括卡博特微電子、陶氏化學、Versum、杜邦、富士美、韓國ACE等企業。

根據新思界產業研究中心發布的《2021－2025年CMP拋光液標桿企業及競爭對手專項調研報告》顯示，近年來，隨著半導體材料快速發展，全球CMP拋光液市場呈現出多元化的發展趨勢，為我國CMP拋光液企業帶來一定的發展機遇。現階段，我國CMP拋光液已初步實現國產替代，行業內也涌現出一批具有一定優勢的優秀企業，例如安集微電子、上海新陽、深圳力合、上海新安納等企業。在企業研發實力增強、市場需求不斷釋放以及國家政策支持的背景下，我國CMP拋光液市場發展速度加快，其增速高于全球CMP拋光液市場增長平均水平。

伴隨下游市場快速發展，CMP拋光液市場需求逐漸升級，專用化、定制化以及高端化將成為CMP拋光液市場未來發展方向。CMP拋光液市場專用化、定制化發展將帶給國產企業更多機遇，一方面，國產CMP拋光液企業可以憑借本土化優勢，與國內晶圓制造商展開深度合作，研發專用化、定制化產品；另一方面，國產CMP拋光液企業可集中資源專注于研發某一特定應用領域的CMP拋光液，并以此為突破口進入市場。

新思界行業分析人士表示，近年來，受半導體、LED產業發展的帶動，全球及我國CMP拋光液市場需求持續攀升，行業發展速度加快。CMP拋光液行業進入門檻較高，全球CMP拋光液市場較為集中，其中國外企業占據市場主要地位。在國家政策支持、企業研發實力增強的背景下，我國CMP拋光液國產化進程加快，行業發展將不斷向專用化、定制化方向升級。

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