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 Master Bond EP5G-80 是一種單組分、NASA 低釋氣等級(jí)環(huán)氧樹(shù)脂，具有 80°C， 4 小時(shí)的中等溫度固化要求。這種新型石墨填充化合物未經(jīng)預(yù)混和冷凍，在室溫下具有無(wú)限的工作壽命。它具有導(dǎo)電性，體積電阻率為 5-15 ohm-cm，室溫下的熱導(dǎo)率為 2.88-3.46 W/(m•K)。

“EP5G-80 是一種特殊的非金屬系統(tǒng)，專為需要高水平導(dǎo)電性的熱敏電子應(yīng)用而設(shè)計(jì)。它的主要特點(diǎn)是不需要高溫來(lái)完全固化，”高級(jí)產(chǎn)品工程師 Rohit Ramnath 說(shuō)：“與其他石墨填充粘合劑不同，EP5G-80 是一種光滑的觸變膏，可以輕松地手動(dòng)或使用自動(dòng)化系統(tǒng)分配。”

對(duì)于導(dǎo)電系統(tǒng)，EP5G-80 提供了大約 130°-140°C 的特別高的 Tg，以及在室溫下超過(guò) 1,000,000 psi 的拉伸模量。它可在 -50°C 至 +175°C 的溫度范圍內(nèi)使用，并且具有低熱膨脹系數(shù)。EP5G-80 適用于粘接、密封和涂層，能很好地粘附在各種基材上，如金屬、復(fù)合材料、陶瓷和許多塑料。該配方具有良好的潤(rùn)滑性，可用于靜電耗散和 EMI/RFI 屏蔽應(yīng)用。它是黑色的，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)。包裝有注射器、罐子和品脫容器。


Master Bond EP5G-80 是一種單組分、非預(yù)混和冷凍環(huán)氧樹(shù)脂體系，用于粘合、密封和涂層。這種石墨填充系統(tǒng)具有高導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，符合 NASA 的低釋氣要求。它可用于注射器，可在低至 80°C 的溫度下固化，并具有出色的耐熱性。

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