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　　中國科學院化學研究所張德清課題組在前期成果的基礎上，發展了側鏈末端含氟代芳基疊氮的新型聚合物半導體交聯劑。該研究以常用小分子交聯劑4Bx為參比，評估了PN3對n型、p型和雙極型聚合物半導體的光刻圖案化性能。研究發現，PN3比小分子交聯劑4Bx具有更高的靈敏度；PN3與3種聚合物半導體共混后，薄膜的表面形貌、鏈間堆積及遷移率幾乎不受圖案化過程影響。

　　進一步，研究顯示，該聚合物半導體交聯劑的光刻性能優于小分子交聯劑。這是由于氟代苯基疊氮均勻分布在聚合物側鏈末端，一個聚合物分子上有多個交聯位點；相比于常用的小分子交聯劑，聚合物半導體交聯劑在常規聚合物半導體薄膜中分散得更均勻。

　　上述研究為光刻加工柔性集成電路提供了可能的材料設計思路。

　　近日，相關研究成果發表在《先進材料》（Advanced Materials）上。研究工作得到國家自然科學基金委員會、科學技術部和中國科學院的支持。

側鏈含氟代芳基疊氮的聚合物半導體交聯劑