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　　美國能源部的數據顯示，目前，AI數據中心40%的用電量被用于冷卻高功率芯片，到2028年，數據中心的能耗可能會翻兩番。為解決能耗高這一棘手問題，最新熱界面材料應運而生。

　　熱界面材料是一種普遍用于集成電路封裝和電子散熱的材料。它主要用于填補兩種材料接觸時產生的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞，提升器件的散熱性能。在熱管理中，熱界面材料發揮著舉足輕重的作用。

　　研究團隊稱，新研制的熱界面材料不僅性能卓越，遠超市場同類產品，而且極其可靠。他們在-55至125攝氏度的極端溫度下，對材料進行了1000多次循環測試。結果顯示，材料的性能依然穩定如初。

　　研究團隊表示，這種新型材料將對AI計算領域產生深遠影響，除了降低能耗，還可使AI開發變得更加經濟、環保，以及更加可靠。此外，這種材料還可用于預包裝領域，在室溫下實現兩個基板的熱黏合。