久久精品免费观看_欧美日韩精品电影_91看片一区_日日夜夜天天综合

　　美國能源部的數(shù)據(jù)顯示，目前，AI數(shù)據(jù)中心40%的用電量被用于冷卻高功率芯片，到2028年，數(shù)據(jù)中心的能耗可能會翻兩番。為解決能耗高這一棘手問題，最新熱界面材料應(yīng)運而生。

　　熱界面材料是一種普遍用于集成電路封裝和電子散熱的材料。它主要用于填補兩種材料接觸時產(chǎn)生的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞，提升器件的散熱性能。在熱管理中，熱界面材料發(fā)揮著舉足輕重的作用。

　　研究團隊稱，新研制的熱界面材料不僅性能卓越，遠超市場同類產(chǎn)品，而且極其可靠。他們在-55至125攝氏度的極端溫度下，對材料進行了1000多次循環(huán)測試。結(jié)果顯示，材料的性能依然穩(wěn)定如初。

　　研究團隊表示，這種新型材料將對AI計算領(lǐng)域產(chǎn)生深遠影響，除了降低能耗，還可使AI開發(fā)變得更加經(jīng)濟、環(huán)保，以及更加可靠。此外，這種材料還可用于預包裝領(lǐng)域，在室溫下實現(xiàn)兩個基板的熱黏合。