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　　熱管理一直是電力電子設備和雷達天線面臨的技術瓶頸。手機過熱會降頻運行，但對雷達等關鍵系統而言，任何性能妥協都可能造成嚴重后果。

　　研究團隊此次另辟蹊徑，通過精密配比陶瓷、聚合物及特殊添加劑，利用3D打印技術創造出具有納米級有序結構的新型塑料。這種材料的創新性在于，實現了從分子層面到宏觀結構的精準調控。陶瓷顆粒經3D打印精確定位后，通過特殊熱處理形成晶態聚合物的“橋梁”，構建起高效的熱傳導“高速公路”。測試顯示，其導熱性能超越不銹鋼，重量卻僅有后者的四分之一。

　　這種新型復合材料展現出三大優勢：優異的電絕緣性，可避免短路風險；對射頻信號“零干擾”，完美適配5G和雷達系統；既能貼身保護電路，又可快速導出熱量。隨著電子設備日益微型化，這種防護材料顯得尤為重要。手機處理器在高溫時自動降頻的無奈之舉，未來或成為歷史。

　　這種新型塑料制品的應用前景遠不止于消費電子。數據中心的熱島效應、電動汽車電池的熱失控風險，都是新材料大顯身手的舞臺。雖然其不能“單槍匹馬”解決所有散熱難題，但作為熱界面材料，它能與現有冷卻系統“珠聯璧合”。

　　研究團隊目前正加速推進新型塑料的產業化進程，讓這項“冷科技”早日惠及民生。