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國內規模最大碳化硅半導體基地投產
文章來源:中化新網     更新時間:2025-06-04 15:17:58
中化新網訊 5月28日,長飛先進半導體(武漢)有限公司武漢基地首批碳化硅晶圓正式投產。這是目前國內規模最大的碳化硅半導體基地,可貢獻國產碳化硅晶圓產能的30%,有望破解我國新能源產業缺芯困局。

碳化硅是半導體材料,與傳統硅相比,碳化硅制成的芯片可在高壓、高溫下穩定工作。隨著新能源汽車充電電壓越來越高、充電后續航里程越來越長,碳化硅成為新能源汽車行業的“新寵”、全球爭相競逐的產業新賽道。

長飛光纖執行董事兼總裁、長飛先進董事長莊丹介紹,碳化硅晶圓將制造成新能源汽車主驅芯片,為車輛提供動力,相當于燃油車的發動機、人體的心臟。該基地可年產36萬片6英寸碳化硅晶圓,達產后每年可為144萬輛新能源車供應“心臟”,成為全國最大的碳化硅晶圓廠,有望打破國際壟斷,也將填補湖北省在高端碳化硅器件制造領域的空白。

“盡管剛投產,我們首款芯片的良率已達97%,處于國際先進水平。”長飛先進武漢晶圓廠總經理李剛表示,這得益于基地在全球率先部署了A3級別天車系統,可實現自動生產、自動搬運和自動派工,大大降低了人工干擾。1.2萬平方米的車間內,僅需20多人即可保障生產線順利運轉。

李剛說,目前該基地已與全球頭部車企廣泛合作,下月即將上車測試一款碳化硅芯片,共有近10款正在驗證,未來數月將開啟量產交付。

作為湖北東湖科學城首個落地的百億級半導體項目,長飛先進武漢基地于2023年9月開工建設,從一片荒地起步,10個月封頂、18個月量產,吸引超20家配套企業落戶,覆蓋設備、材料、封測的第三代半導體全產業鏈,形成了國內首個碳化硅全產業鏈集群。

近年來,武漢將化合物半導體列為“未來產業六大方向”之一,以九峰山實驗室為核心,計劃3年引進和培育上下游企業100家,加快把武漢光谷打造成化合物半導體領域的“世界燈塔”。

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