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創立于2022年5月的智侖新材料，專注于超高純低氯電子級環氧樹脂的研發、生產與銷售，致力于為半導體、復合材料與新能源行業提供高標準電子專用材料與定制化解決方案。本輪A+輪融資為公司注入強勁資金支持，星睿資本代表表示：“智侖新材料在關鍵技術突破與場景落地的雙輪驅動模式，重塑了半導體材料市場競爭格局。”智侖新材料董事長兼總經理杜總強調：“融資不僅是資金助力，更是戰略資源融合，我們將攜手產業伙伴，打造創新生態，加速國產化進程。”

資料顯示，2024年，中國半導體材料市場規模達150億美元，電子級環氧樹脂需求增長15%，但高端產品仍依賴進口。智侖新材料通過兩年研發，推出超純系列、雙酚F、結晶聯苯與萘型等電子級環氧樹脂，性能達國際主流水平，已獲多家行業龍頭量產驗證，2024年訂單增長30%，為規模化應用奠定基礎。

電子級環氧樹脂以其超高純度（雜質低于10ppm）、低氯含量（低于100ppm）與優異電性能，成為半導體與高端制造的首選材料，廣泛應用于半導體封裝、覆銅板（CCL）、航空航天復合材料和高端電子油墨領域之中。

電子級環氧樹脂與傳統環氧樹脂在成分、性能與應用上差異顯著。傳統環氧樹脂雜質含量高（100ppm），氯離子含量達500-1,000ppm，易引發電子器件腐蝕與失效。電子級環氧樹脂通過精餾與萃取工藝，雜質低于10ppm，氯含量低于100ppm，降低離子遷移風險，滿足半導體封裝與高頻CCL的嚴苛要求。

電子級環氧樹脂介電常數（<3.5）與損耗因子（<0.01）遠低于傳統樹脂（4.0與0.02），支持5G與高速電路信號傳輸。電子級環氧樹脂玻璃化溫度（Tg）達180-200°C，吸濕率<0.5%，而傳統樹脂Tg為120-150°C，吸濕率1%～2%。傳統樹脂VOC排放高（100g/L），成型黏度大（1,000mPa·s），不利于精密加工。超純系列的電子級環氧樹脂可以實現VOC低于50g/L，黏度<500mPa·s，符合REACH法規，成型效率提高10%。