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據預測，隨著全球半導體行業進入新一輪增長周期，旭化成預計新一代半導體層間絕緣材料的需求將繼續以年均8%的增長率快速增長。為了滿足快速增長的需求，旭化成繼2024年12月在日本靜岡縣富士市建成了生產PIMEL™感光聚酰亞胺的新工廠后，再次決定實施擴產計劃，到2030年將現有產能翻一番。此舉將顯著提升半導體制造關鍵材料的供應穩定性，旭化成將為此次擴建投資約160億日元。

PIMEL™感光聚酰亞胺（PSPI）在全球范圍內用于各種半導體應用，例如用于增強不同半導體材料之間附著力并充當保護屏障的緩沖涂層。這些涂層有助于保護精密的半導體器件免受后處理步驟（例如將芯片安裝到基板上）中的機械應力和污染。PIMEL™還用于凸塊加工的鈍化層，保護半導體表面免受損壞或氧化。此外，PIMEL™還用于再分布層（RDL），通過調整端子間距以實現封裝集成，從而優化電氣連接并實現高密度電路設計。這些特性使PIMEL™成為全球半導體供應鏈的重要組成部分，并成為開發下一代生成式人工智能 (Generative AI) 的關鍵材料。

旭化成高級執行官兼電子材料業務核心負責人Nobuko Uetake表示：“生成式人工智能和其他先進技術的快速發展，推動了對PIMEL™ PSPI等半導體材料前所未有的需求。這項投資將增強旭化成的供應能力，鞏固我們作為全球半導體制造商可靠合作伙伴的地位，從而抓住這一增長機遇。它符合我們在高增長、高影響領域構建長期價值的戰略規劃。”